隨著 AI 算力爆發，高多層、高頻高速、先進封裝成為 PCB 行業核心升級方向。2026 年 3 月 24-26 日，亮相國際電子電路（上海）展覽會，聚焦PCB+AI?封裝次世代主題，展示面向高端 PCB 的全流程塞孔、絲印、烘干智能裝備解決方案。

依托 23 年技術沉淀，鑫金暉構建塞孔 — 絲印 — 烘烤一體化設備矩陣，針對 AI 載板、高多層板、薄板 / 多雜料號場景，提供穩定、高效、節能的生產裝備：

01.絲印環節：0.2mm 高精度擋點印刷，快速換型適配多品種小批量

02.烘烤環節：±3℃溫控均勻性，節能 35%，滿足車規 / 高端客戶驗廠要求

03.整線方案：日產量最高 5500 片，換型快至 10 分鐘，降本增效顯著

鑫金暉本子展臺位于：7.1H 館 7H55，作為PCB智能化絲印機和節能型烘箱的標桿品牌，一直是廣大PCB廠商絲印和烘烤制程的核心戰略供應商，也是相關設備技術發展的行業風向標，針對AI時代的到來，鑫金暉將針對PCB廠商實際生產過程中的需求、痛點，不斷創新研發，持續賦能創造價值，助力 PCB 廠商突破技術瓶頸、搶占 AI 產業紅利。